Vapor Chamber 2.0

WHY Pourquoi les chambres à vapeur ?

Les CPU modernes génèrent des points chauds très concentrés que les bases en cuivre traditionnelles ne peuvent pas répartir uniformément. Une chambre à vapeur utilise la technologie de changement de phase liquide pour répartir rapidement la chaleur sur sa surface, garantissant une utilisation plus efficace de chaque caloduc.

La chaleur est ensuite transférée de la plaque froide à travers la chambre à vapeur vers les caloducs et les ailettes, offrant un refroidissement plus rapide et plus uniforme pour les processeurs Intel et AMD haute performance d’aujourd’hui.

Chambre à vapeur vs base en cuivre traditionnelle

Base en cuivre traditionnelle

Chaleur concentrée au centre
Résistance thermique plus élevée
Efficacité de transfert thermique plus faible
Points chauds localisés
Refroidissement transitoire plus lent

Chambre à vapeur

Répartition uniforme de la chaleur
Résistance thermique plus faible
Transfert thermique supérieur
Excellente uniformité de température
Refroidissement transitoire plus rapide

Résistance thermique

Intel® Core™ Ultra 9 285K @300 W

*Testé sur le même dissipateur avec différents modèles de base

Type de base	Résistance thermique	Conductivité thermique
Base en cuivre	0.238 °C/W	401W/(m·K)
Base à chambre à vapeur	0.225 °C/W	20000 W/(m·K)

VC 1.0

VC 2.0

VC 2.0 augmente la surface de contact avec le CPU, renforce la solidité structurelle globale et améliore la planéité de la surface de la VC. Une structure capillaire améliorée accroît l’efficacité de dissipation thermique, tandis qu’une disposition optimisée des piliers en cuivre renforce la structure interne et améliore le transfert de chaleur. Par rapport à la première génération, VC 2.0 offre jusqu’à 15 % d’amélioration des performances de refroidissement.

VC 1.0

Conductivité thermique

17,000W/(m·K)

Surface de contact avec le CPU

961mm²

Température du CPU @ 300 W (même dissipateur)

96.5°C

VC 2.0

Conductivité thermique

20,000 WW/(m·K)

Surface de contact avec le CPU

1,292mm²

Température du CPU @ 300 W (même dissipateur)

94.2°C

performances de refroidissement.

	VC 1.0	VC 2.0
Dimensions	60 × 60 mm	61 × 60 mm
Surface de contact avec le CPU	31 × 31 mm	38 × 34 mm
Épaisseur du cuivre	1 mm	1.2 mm
Structure capillaire (zone centrale)	Treillis de cuivre	Feuille de cuivre frittée

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